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| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW200926916 | 软性电路板的制作方法 | 2009.06.16 | 首先，提供一覆铜积层板，此覆铜积层板之至少一面覆盖有铜箔。接着，放置具有线路图案之网版于覆铜积层板的 |
| 2 | TW200515848 | 降低聚醯亚胺覆铜积层板微缺陷之方法及其装置 | 2005.05.01 | 本发明系关于一聚醯亚胺覆铜积层板的生产方法，尤其系关于降低聚醯亚胺覆铜积层板微缺陷的方法，主要系在聚 |
| 3 | CN101089110B | 绝缘膜用接着剂的主剂 | 2010.12.08 | 本发明涉及一种绝缘膜用接着剂的主剂，包括：100重量份的环氧树脂，环氧树脂的每一分子中含有至少两个的 |
| 4 | TWI378981 | 接着剂之组成物、制备方法及其应用 | 2012.12.11 | 一种接着剂组成物，主要包含35phr~230phr之具有半互穿型网状结构之聚合物、10phr~55p |
| 5 | CN102020848A | 一种聚酰胺酸组合物及其应用 | 2011.04.20 | 本发明涉及一种聚酰胺酸组合物，至少包含7重量份～30重量份聚酰亚胺前驱物；0.5重量份～50重量份的 |
| 6 | CN102006715A | 聚酰亚胺覆金属层压板及其制造方法 | 2011.04.06 | 一种聚酰亚胺覆金属层压板，其包含一第一金属层、一聚酰亚胺共聚物(或混合物)层，以及一第二金属层。聚酰 |
| 7 | CN101921561A | 胶粘剂组合物、制备方法及其应用 | 2010.12.22 | 一种胶粘剂组合物，主要包含35phr～230phr的具有半互穿型网状结构的聚合物、10phr～55p |
| 8 | TWI332971 | 一种环氧树脂接着剂之配方及其应用 | 2010.11.11 | |
| 9 | TWI329665 | 一种环氧树脂接着剂之配方及其应用 | 2010.09.01 | |
| 10 | CN101781544A | 粘合剂的组合物及其应用 | 2010.07.21 | 一种粘合剂的组合物，至少包含10phr～55phr重量份的热固性树脂，其具有至少两个环氧官能基；1p |
| 11 | CN201479464U | 聚酰亚胺覆金属层压板 | 2010.05.19 | 一种聚酰亚胺覆金属层压板，其包含一第一金属层、一聚酰亚胺共聚物(或混合物)层，以及一第二金属层。聚酰 |
| 12 | TWI324173 | 环氧树脂接着剂之组成物与应用 | 2010.05.01 | 一种环氧树脂接着剂之组成物，包含了一环氧树脂、一柔软剂、一异氰酸酯以及一聚苯乙烯马来酸酐。异氰酸酯与 |
| 13 | TWI321586 | 绝缘膜用接着剂之主剂 | 2010.03.11 | 一种绝缘膜用接着剂之主剂，包括：100重量份的环氧树脂，环氧树脂之每一分子中含有至少两个之环氧官能基 |
| 14 | TWI321517 | 不透光聚醯亚胺背胶膜 | 2010.03.11 | 本发明的主要目的系提供一种不透光、不反光的聚醯亚胺背胶膜，其系涂布一黑色的环氧树脂之接着剂胶层于一透 |
| 15 | TWI321585 | 绝缘膜用接着剂之主剂 | 2010.03.11 | 一种绝缘膜用接着剂之主剂，包括：100重量份的环氧树脂，环氧树脂之每一分子中含有至少两个之环氧官能基 |
| 16 | TWM372354 | 聚醯亚胺覆金属积层板 | 2010.01.11 | 一种聚醯亚胺覆金属积层板，其包含一第一金属层、一聚醯亚胺共聚合(或混合)层，以及一第二金属层。聚醯亚 |
| 17 | TWI319428 | 绝缘膜用接着剂之主剂 | 2010.01.11 | 一种绝缘膜用接着剂之主剂，包括：100重量份的环氧树脂，环氧树脂之每一分子中含有至少两个之环氧官能基 |
| 18 | TWI316832 | 卷带式膜料之接合设备及其方法 | 2009.11.01 | 一种卷带式膜料之接合设备及其方法。接合设备包含承载台、热压装置以及裁断装置。承载台系用以承载第一膜料 |
| 19 | TW200914564 | 环氧树脂接着剂之组成 | 2009.04.01 | 一种环氧树脂接着剂之组成成份，包含50~100重量份如下式Ｉ所示之环氧树脂，1~100重量份之二新戊 |
| 20 | TW200914565 | 环氧树脂接着剂组成与应用 | 2009.04.01 | 一种环氧树脂接着剂之组成，包含20~90重量份之联酚型环氧树脂、10~80重量份之双酚Ｆ型环氧树脂、 |
| 21 | TW200911869 | 热硬化树脂组成物及其用途 | 2009.03.16 | 一种热硬化树脂组成物，包含10~45重量份如下所示之具联苯与苯酚结构的化合物I、10~85重量份具有 |
| 22 | TW200901870 | 具有电磁波屏蔽效果之背胶膜 | 2009.01.01 | 一种应用于覆铜积层板的背胶膜的制作方法。首先，将导电胶体涂布于高分子基材上，此导电胶体包含黏稠流体与 |
| 23 | TW200846432 | 具有聚醯胺构造之接着剂之组成与应用 | 2008.12.01 | 一种接着剂组成，至少包含10~15％重量之环氧树脂、20~40％重量之羧基化丁二烯-丙烯 共聚物以及 |
| 24 | TW200821364 | 一种环氧树脂接着剂之配方及其应用 | 2008.05.16 | 一种环氧树脂接着剂之配方,其包含环氧树脂、钛酸钡、异氰酸酯及苯并恶树脂。其中钛酸钡与环氧树脂之重量比 |
| 25 | TW200819515 | 一种环氧树脂接着剂之配方及其应用 | 2008.05.01 | 一种环氧树脂接着剂之配方,此配方包含环氧树脂、提高玻璃转移温度之异氰酸酯、使环氧树脂交联聚合之硬化剂 |
| 26 | TW200819514 | 环氧树脂接着剂之组成与应用 | 2008.05.01 | 一种环氧树脂接着剂之组成,包含了一环氧树脂、一柔软剂、一异氰酸酯以及一聚苯乙烯马来酸酐。异氰酸酯与聚 |
| 27 | TW200811219 | 聚醯亚胺及其用途 | 2008.03.01 | 一种聚醯亚胺，系由其前驱物聚醯胺酸进行亚醯胺化反应而成。其前驱物聚醯胺酸包含了第一聚醯胺酸及第二聚醯 |
| 28 | TW200808931 | 环氧树脂接着剂、组成成份及所制作之接着剂层 | 2008.02.16 | 一种环氧树脂接着剂的组成成份，包含了环氧树脂、聚乙烯缩丁醛、酚醛树脂、密着剂、酚氧树脂、苯并恶化合物 |
| 29 | TW200806711 | 一种聚醯亚胺聚合物及用以制作之覆铜积层板 | 2008.02.01 | 一种聚醯亚胺聚合物，此聚合物包含了由芳香族的四羧酸二酐与芳香族的二胺共聚合所产生的多条高分子链以及具 |
| 30 | CN101104327A | 聚酰亚胺金属箔积层板的制造方法 | 2008.01.16 | 一种热滚压合方法，用于制备聚酰亚胺双面金属箔积层板。首先，分别于热塑性聚酰亚胺膜的第一表面与第二表面 |
| 31 | TW200801150 | 绝缘膜用接着剂之主剂 | 2008.01.01 | 一种绝缘膜用接着剂之主剂，包括：100重量份的环氧树脂，环氧树脂之每一分子中含有至少两个之环氧官能基 |
| 32 | TW200803672 | 卷带式软板之接合方法 | 2008.01.01 | 一种卷带式软板之接合方法。首先，于先输出的第一软板之末瑞上贴合一热塑性聚醯亚胺膜。接着，将后输出的第 |
| 33 | TW200803656 | 卷带式膜料之接合设备及其方法 | 2008.01.01 | 一种卷带式膜料之接合设备及其方法。接合设备包含承载台、热压装置以及裁断装置。承载台系用以承载第一膜料 |
| 34 | CN101089110A | 绝缘膜用接着剂的主剂 | 2007.12.19 | 本发明涉及一种绝缘膜用接着剂的主剂，包括：100重量份的环氧树脂，环氧树脂的每一分子中含有至少两个的 |
| 35 | TW200745299 | 绝缘膜用接着剂之主剂 | 2007.12.16 | 一种绝缘膜用接着剂之主剂，包括：100重量份的环氧树脂，环氧树脂之每一分子中含有至少两个之环氧官能基 |
| 36 | TW200745298 | 绝缘膜用接着剂之主剂 | 2007.12.16 | 一种绝缘膜用接着剂之主剂，包括：100重量份的环氧树脂，环氧树脂之每一分子中含有至少两个之环氧官能基 |
| 37 | TW200738448 | 聚醯亚胺金属箔积层板的制造方法 | 2007.10.16 | 一种的热滚压合方法，系用于制备聚醯亚胺双面金属箔积层板。首先，分别于热塑性聚醯亚胺膜之第一表面与第二 |
| 38 | TWI276533 | 聚醯亚胺金属箔积层板的制造方法 | 2007.03.21 | 一种的热滚压合方法，系用于制备聚醯亚胺双面金属箔积层板。首先，分别于热塑性聚醯亚胺膜之第一表面与第二 |
| 39 | CN1929716A | 聚酰亚胺铜箔积层板及其制造方法 | 2007.03.14 | 本发明是有关于一种用于制造软性印刷电路板的聚酰亚胺铜箔积层板，此聚酰亚胺铜箔积层板依序包含铜箔、热固 |
| 40 | CN1924088A | 用于制备覆铜积层板的聚酰亚胺聚合物及其制备方法 | 2007.03.07 | 本发明是有关于一种用于制备覆铜积层板的聚酰亚胺聚合物及其制备方法，其制备是将芳香族四羧酸二酐及芳香族 |
| 41 | TW200709751 | 聚醯亚胺铜箔积层板及其制造方法 | 2007.03.01 | 本发明系关于一种用于制造软性印刷电路板的聚醯亚胺铜箔积层板，此聚醯亚胺铜箔积层板依序包含铜箔、热固性 |
| 42 | TW200708536 | 用于制备覆铜积层板的聚醯亚胺聚合物及其制备方法 | 2007.03.01 | 本发明提供一种用于制备覆铜积层板的聚醯亚胺聚合物，其制备系将芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶于极性非质 |
| 43 | TW200644750 | 软性电路板及其制造方法 | 2006.12.16 | 本发明系关于一种新颖的软性电路板制造方法，主要系利用薄膜沈积方法于塑胶介电基板表面形成一具有电路图案 |
| 44 | CN1284425C | 耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板 | 2006.11.08 | 一种耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板，它是以改变芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶的不同比例的组成， |
| 45 | TWM299605 | 热滚压合设备 | 2006.10.21 | 一种热滚压合设备，系包含第一金属供料轮、第二金属供料轮、热塑性聚醯亚胺膜供料轮、二预热轮、二导轮、热 |
| 46 | TWM299436 | 热滚压合设备 | 2006.10.11 | 一种热滚压合设备，具有一反应室、第一金属供料轮、第二金属供料轮、热塑性聚醯亚胺膜供料轮及温控装置。反 |
| 47 | TWI232716 | 降低聚醯亚胺覆铜积层板微缺陷之方法及其装置 | 2005.05.11 | 本发明系关于一聚醯亚胺覆铜积层板的生产方法，尤其系关于降低聚醯亚胺覆铜积层板微缺陷的方法，主要系在聚 |
| 48 | CN1575092A | 耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板 | 2005.02.02 | 一种耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板，它是以改变芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶的不同比例的组成， |
| 49 | TW200412289 | 不透光聚醯亚胺背胶膜 | 2004.07.16 | 本发明的主要目的系提供一种不透光、不反光的聚醯亚胺背胶膜，其系涂布一黑色的环氧树脂之接着剂胶层于一透 |
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